Kāda ir diožu vietējās aizstāšanas situācija komunikācijas jomā?

一, vietējās aizvietošanas loģika: tehnoloģiskās iterācijas un tirgus spiediena dubultā virzība
1. Plaisa lielā - Ražošanas jauda ir palielinājusi pieprasījumu pēc aizstāšanas
Kā lielākais sakaru aprīkojuma ražotājs pasaulē, Ķīna veido 40% no globālā pieprasījuma pēc diodēm, bet tās pašas - pietiekamība augstajam - gala izstrādājumiem ir mazāks par 35%. Izmantojot 5G bāzes stacijas kā piemēru, viena ierīce ir jāaprīko ar vairāk nekā 10000 augstu - frekvenci, zemu zaudējumu diodes, kas jau sen ir paļāvušies uz starptautiskiem milžiem, piemēram, Infineon un Anson. Saskaņā ar 2025. gada datiem Ķīnas automobiļu pakāpes diožu ražošanas jaudas atšķirība sasniegs 3,8 miljardus vienību, galvenokārt koncentrējot augstās - gala kategorijās, piemēram, SIC MOSFET. Šī strukturālā nelīdzsvarotība piespiež pakārtotos uzņēmumus paātrināt vietējo piegādātāju ieviešanu, veidojot tirgus modeli "pieprasījumā balstīta aizstāšana".
2. Politikas dividendes Atbrīvo tehnoloģisko pārveidošanas impulsu
Nacionālā integrētā shēmas nozares politika skaidri prasa, lai diožu pieradināšanas līmenis līdz 2025. gadam tiktu palielināts līdz 70%, un produktiem, kas atbilst automobiļu pakāpes standartiem, tiks piešķirta 15% vērtība -. Ņemot vērā Ķīnas resursus mikroelektroniku kā piemēru, tā IDM modelī ir integrēta visa dizaina, ražošanas un iepakojuma testēšanas ķēde. Paplašinot 12 collu vafeļu fabs, tas ir palielinājis vietējo diožu ražošanas jaudu līdz 200 miljardiem vienību gadā, veidojot 40% no globālās piegādes. Šī politika kopā ar kapitāla divkāršo centieniem ievērojami saīsina vietējās ierīču verifikācijas ciklu.
3. Trešās paaudzes pusvadītāji atver aizvietošanas logu
Siča un GaN materiālu izrāviens dod iespēju vietējai aizstāšanai apdzīt un mainīt joslas. Paredzams, ka līdz 2025. gadam vietēji ražotu SIC diožu tirgus daļa palielināsies līdz 25%, un to augstās efektivitātes un augstās jaudas blīvuma īpašības lieliski atbilst pieprasījumam pēc 6G Terahertz komunikācijas. Piemēram, trešā - paaudze 650V/1200V Sic Schottky diode, ko izstrādājusi pamata pusvadītājs, ir palielinājusi pašreizējo blīvumu par 30% un pārsprieguma spēju par 50%, izmantojot 6 collu vafeļu tehnoloģiju, un ir ienācis Huawei un ZTE piegādes ķēdes sistēmās.
2, alternatīvs progress galvenajās jomās: no punktu izrāvieniem līdz sistemātiskam pārklājumam
1. Komunikāciju bāzes stacija: augsta - frekvences komponentu paātrinājums vietējā aizstāšanā
5G bāzes staciju laukā vietējie augstie - frekvences diodes ir sasniegušas galveno izrāvienu. Zhanxin Electronics '650V/1200 V SIC diode ir izturējusi rūpniecisko sertifikātu un aizstājusi importētās sastāvdaļas Šenženas Megmeet uzlādes modulī, palielinot sistēmas efektivitāti par 0,2%. Ievērības cienīgāks ir tas, ka silīcija karbīda MPS Schottky diode, ko integrēja Sanans, pieņem hibrīda tapas dizainu, kas plaši izmantots vilces piedziņā, transportlīdzekļa uzlādēšanā un citos scenārijos, un tā uzticamības indekss atbilst AEC - Q101 standarta prasībām.
2. Optiskā komunikācija: modulācijas diožu pieaugums vietējā līmenī
Optiskā komunikācija ir lielākais diožu lietojumprogrammu lauks, un līdz 2024. gadam tirgus lielums ir 1,13 miljardi juaņu. Saskaņā ar Pekinas Boyan Zhishang datiem, modulācijas diožu īpatsvars, ko izmanto lāzera radaram, ir sasniegusi 27,8%, un tā saglabā ikgadēju pieauguma tempu 15%. Suzhou Gude ir integrējis vairāk nekā 50 sērijas un 7000 produktu līniju šķirņu, un tā taisngriežu diožu pārdošanas apjomi ir bijuši vieni no Ķīnas labākajiem desmit gadiem pēc kārtas. Tas ir veiksmīgi ievadījis datu centra starpsavienojumu (DCI) tirgu, tieši konkurējot ar Cisco un Huawei.
3. Transportlīdzekļu internets: transportlīdzekļu pakāpes ierīču ekoloģiskā rekonstrukcija
Automobiļu inteliģentācija ir izraisījusi sprādzienbīstamu pieprasījumu pēc augstas uzticamības diodes. Yangjie Technology taisngrieža tilta kaudze produkti ir izturējuši ISO 26262 funkcionālās drošības sertifikātu, panākot vietējo aizstāšanu BYD un NIO viedajos kabīnēs. Tās ESD aizsardzības diode var piespraust elektrostatiskos impulsus zem 12 V, izpildot CAN - autobusu autobusu aizsardzības prasības. Vēl svarīgāk ir tas, ka vietējie ražotāji ir izveidojuši kopīgas laboratorijas ar automobiļu uzņēmumiem, lai izveidotu sadarbības verifikācijas sistēmu no komponentiem līdz sistēmām, ievērojami saīsinot automobiļu klases produktu izstrādes ciklu.
3, izaicinājums un izrāviens: no tehnoloģiskās aizstāšanas līdz ekoloģiskai aizstāšanai
1. Tehnoloģiskās iterācijas risks: jaunu materiālu graujoša ietekme
Jauni pusvadītāju materiāli, piemēram, kvantu punkti un perovskīti, var apgāzt esošās tehnoloģiskās pieejas. Piemēram, sestās paaudzes SIC diode, ko uzsāka Rui Neng pusvadītājs, samazina vadīšanas sprieguma kritumu par 25%, izmantojot plānas filmas tehnoloģijas, taču šis tehnoloģiskais lēciens prasa uzņēmumiem turpināt ieguldīt pētniecībā un attīstībā. 2025. gadā ASV bis eksporta kontroles uzlabošana uz GaN epitaksiālajām vafelēm vēl vairāk uzsver materiālo autonomijas un vadāmības steidzamību.
2. Ekoloģiskās barjeras: pielāgošanās izaicinājumi no ierīcēm līdz sistēmām
Starptautiskie milži veido ekoloģiskās barjeras, izmantojot "ierīces+algoritmi+rīku ķēdes". Piemēram, Infineon's Aurix ™ Mikrokontrollers ir dziļi savienots ar SIC diodēm, lai sasniegtu dinamisku reakciju 0,1 μs līmenī. Vietējiem ražotājiem ir jāizlauž šī sistēmas līmeņa priekšrocība. Piemēram, Huada Jiutian ir ieguvis mikroshēmas un pusvadītājus, integrētu RF simulāciju un 3D iepakojuma dizaina iespējas un izveidoja pilna procesa rīku ķēdes apvalka shēmas dizainu fiziskai verifikācijai, saīsinot mikroshēmas dizaina ciklu par 40%.
3. Globalizācijas izkārtojums: ģeopolitisko risku dažādošana
Tirdzniecības berzes liek uzņēmumiem pārstrukturēt savas piegādes ķēdes. Changjing Technology ir izveidojis pilnu nozares ķēdes izkārtojumu no mikroshēmas dizaina līdz iepakojumam un testēšanai, iegādājoties Jiangsu Hyde pusvadītāju, un ir izveidojusi ražošanas bāzes Dienvidaustrumu Āzijā, lai sasniegtu elastīgu piegādes modeli "Ķīniešu pētniecība un attīstība+ārzemju ražošana". Šis globālais izkārtojums ne tikai samazina tarifu barjeru ietekmi, bet arī uzlabo tādas vides atbilstības iespējas kā oglekļa pēdas izsekošana.
https://www.trrsemicon.com/transistor/npn {{2 ^